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iPhone7的天线或重新封装 为削减机身厚度

2016-4-1 22:22 | 发布者: Anonymous

iPhone SE 正式发售引发的话题还未散去,iPhone7 又再一次出来抢热度了。根据韩国网站 ETNews 的报道,他们通过知情人士提供的情报得知,为了进一步削减 iPhone7 的机身厚度,苹果可能会在一部分内部零件身上使用扇形晶圆级封装技术(fan-out packaging),以便节省出更多的空间,达到机身更纤薄的目的。

简单来说,扇形晶圆级封装技术可以在一个封装内提升 I/O(输入/输出)终端的密度,这样一来芯片就可以打造得更小,从而在 iPhone 的内部腾出更多空间。

我们已经不是第一次听到苹果会进一步减少 iPhone7 机身厚度的消息,相当多的科技媒体都认为,这也是 iPhone7 在设计过程中苹果最优先考虑到的一点。在本次报道中,ETNews 表示 iPhone7 的天线和音频组件都将会采用扇形晶圆级封装技术。结合此前 iPhone7 将取消三段线式天线设计的消息,韩国媒体的报道似乎也合情合理。

这一次报道并没有提到苹果是否会取消传统的 3.5mm 耳机接口,但是如果苹果真的想要削减 iPhone7 的机身厚度,把这个接口去掉无疑是最为直接的。

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